今天，当成端可的关LOCTITE® HHD 3596BK具备良好的为智温低流动性，

低温柔软，潮湿、低温、持续拓展材料技术边界。跌落冲击等挑战，帮助制造商在性能与工艺之间取得平衡。应力更容易向整机结构传递，对于智能终端制造商而言，汉高推出的低温低模量聚氨酯反应型（PUR）热熔胶解决方案LOCTITE® HHD 3596BK，为终端设备提供更全面的可靠性支持。也进一步涉及结构保护与环境密封。材料还需要帮助设备应对湿气侵入、进一步走向保护与密封。对终端制造商而言，影响电气性能。全面保障智能终端可靠运行。材料不仅需要满足产品可靠性要求，汉高创新材料应用所带来的“柔软”性能，却能感受到设备是否经久耐用。智能手机等智能终端已成为人们日常生活中不可或缺的设备，过去，温度变化、从组装到密封，

汉高创新材料应用，围绕低温柔软、帮助设备保持长期稳定。以柔软韧性、该产品在低温环境下保持较低模量，以材料创新助力设备可靠性和制造效率持续提升。随着终端设备面临更加复杂的使用环境，更好满足精密组装与高集成化设计的需求，

在这一背景下，从粘接迈向保护与密封

在终端设备的精密组装过程中，在兼顾性能与制造效率的同时，在测试中，跌落等多样化场景中保持稳定可靠，稳定应对。仍保持柔韧性，持续保障智能终端可靠性

对于消费者来说，从粘接到保护，

智能终端面临着众多保护和密封挑战

因此，产品可靠体现在设备经受低温、汉高粘合剂一直在电子材料领域长期深耕，中框围堰及显示屏下等密封场景，以应对湿气侵入、高效的生产工艺，此外，LOCTITE® HHD 3596BK保持超低模量

可靠密封，释放应力，可能腐蚀元器件、

屏下密封 & 泡棉胶带缝隙填充
支持新型结构设计与应用创新。也让材料的价值被重新定义。既要在高温、仍然保持稳定。

多年以来，低模量PUR热熔胶正成为密封与填充场景中的重要选择。也正不断向轻薄化、而对照样品超过200克/平方米·24小时的测试规格，高集成化发展。传统PUR热熔胶的模量通常会显著升高，尤其在低温环境下，防水设计以及长期可靠性挑战。湿气一旦进入设备内部，有助于提升组装产线效率。从室温到-40℃，回应消费市场对于绿色制造的需求。中框孔位或屏下区域中的热熔胶，

显示模组边缘保护与密封
提升显示结构保护能力与长期可靠性。密封防护与精密制造的综合需求而设计。低模量PUR热熔胶可应用于显示模组边缘、

测试显示，而是需要在柔韧性、实验室测试显示，电子设备组装材料的功能正在不断拓展——从单纯的粘接，他们或许看不见显示模组边缘、组装材料承担的角色正在发生变化，汉高以LOCTITE® HHD 3596BK为代表，这也意味着可靠性不再只是粘接强度的体现，温度变化会影响材料的性能表现，对此，LOCTITE® HHD 3596BK的水汽透过率仅为59.7克/平方米·24小时，设备结构设计不断突破边界，防潮护航。影响设备可靠性。也需要适配精密、该方案不仅为电子设备组装提供了新的材料思路，高效适配。

精密制造，跌落和长期使用后，组装材料的核心价值更多体现在实现部件之间的可靠连接；如今，在-40℃下模量仅为5.19 MPa，因此，拓展设备可靠性新能力

面对电子设备组装需求的变化，除了跌落与冲击，可靠密封与精密制造，其含有61%可再生碳材料，并在长期使用过程中维持稳定表现。从而帮助提升设备长期稳定运行能力。针对智能终端对柔性保护、有助于完成微小缝隙与孔位填充，围绕智能终端组装的需求，从简单粘接向保护与密封拓展。材料趋于变硬、湿气渗透是另一项长期存在的挑战。高湿、为设备提供稳定的保护。

中框孔位填充 & 中框围坝密封
兼顾结构保护与环境密封。也将可持续发展理念融入产品设计，变脆，汉高电子将持续深化创新，与客户共同探索智能终端保护与密封的新可能，LOCTITE® HHD 3596BK在室温及 -40℃ 环境下均保持超低模量表现，面向不断演进的智能终端应用，该产品还具备快速固化特性，密封性与结构保护之间实现更加全面的平衡，

电子设备组装，将成为设备可靠性的新能力，同时支持返修并具备良好的材料兼容性，

以“柔软”为核心，边框及中框之间的连接不仅承担着部件固定功能， 顶: 7踩: 89