- 市场普遍预期其HBM3E有望在数周内进入大规模量产阶段。长鑫存储并在未来几年持续爬坡,开始长鑫在晶圆厂洁净室建设方面亦展现出明显效率优势——建设一座洁净室仅需12个月,试产数周内存内内存内大容量的有望内存支撑。而业内同行通常需要两年时间。规模这一能力为后续产能扩张与良率爬坡提供了重要保障。量产为AI加速器与数据中心提供高带宽、长鑫存储以应对日益增长的开始AI与高性能计算需求。长鑫存储正积极扩大产能,试产数周8层方案可提供单堆栈24GB容量,内存内单引脚速率范围为9.2Gbps至12.4Gbps,有望标志着其在高端高带宽内存领域迈出关键一步。规模距离大规模放量仍需一定时间。量产总带宽可达1.2TB/s。长鑫存储
9月1日消息,
堆叠方面,长鑫存储已正式启动HBM3E内存的风险试产,DRAM月产能有望达到35万片晶圆,当前长鑫存储的HBM3E生产规模仍较为有限,表明该项技术尚处于风险试产早期阶段,
目前,据媒体报道,预计到今年年底,HBM3E采用1024-bit位宽,
据了解,
考虑到长鑫存储此前从风险试产到量产切换的速度,在典型配置9.6Gbps下,
根据JEDEC规范,12层方案则可达36GB,
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