9月11日消息，上半据艾媒鼎榜发布的年中《2026年上半年中国半导体行业上市公司研发投入50强》榜单，长鑫科技以55.37亿元的国半研发投入位居金额榜第一。

研发投入金额排名前十的导体上市公司依次为：长鑫科技、中芯国际、投入北方华创、榜出海光信息、炉长豪威集团、鑫科中微公司、技断长电科技、层第晶晨股份、上半华虹宏力、年中芯原股份。国半

其中，导体长鑫科技以55.37亿元居首；中芯国际以27.25亿元位列第二，投入同比增长14.76%；北方华创以26.77亿元紧随其后，同比增长28.87%。

研发投入占比排名前十的上市公司依次为：赛微电子、龙芯中科、燧原科技、成都华微、燕东微、晶升股份、国芯科技、帝奥微、芯原股份、裕太微。

其中，赛微电子以111.56%的研发投入占比位居第一，同比增长76.59%；龙芯中科以87.37%位列第二，燧原科技以57.09%排名第三。

当前，中国半导体产业正步入新的发展周期，行业竞争焦点已从单一技术突破或产能扩张，转向全链条协同效率、资源统筹能力与长效治理机制的综合较量。在这一转型过程中，研发投入愈发成为塑造内生能力、支撑产业链各环节联动、推动生态治理升级的核心要素。