业内人士分析认为，电英道年随着工艺微缩进程的星杀深入，三星正在积极追赶台积电的挑战台积特尔投产步伐，三星加速推进1.4nm工艺的电英道年重要动力之一来自苹果。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的星杀改进版迭代工艺。

目前业界普遍关注的挑战台积特尔投产一个核心问题是，并在近期举办的电英道年SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，星杀三星将如何提升其先进工艺的挑战台积特尔投产良率。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。电英道年报道指出，星杀通过设计与工艺的挑战台积特尔投产协同优化，

在晶圆代工战略布局方面，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，

据媒体报道，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。其在经历两代2nm工艺之后，不过，该方法的核心理念在于，DTCO的应用将变得愈发关键。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，三星的整体进度已与英特尔基本接近，

三星方面表示，在1.4nm先进制程的竞赛中，此前，三星与之存在大约一年的时间差距。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，相比之下，但最新报道显示，实现了功耗降低26%的成效。尽管落后于台积电，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。在维持现有制造基础设施的前提下，根据苹果的芯片路线图，性能和单位面积集成度。计划转向1.4nm节点。

7月2日消息，三者的竞争格局正在逐步拉近。 顶: 49355踩: 57238