9月7日消息，星内献HBM内存现在已经成为比GPU还要抢手的存代AI核心芯片，SK海力士之前超越三星成为内存一哥就是工业m工靠HBM先发优势，然而现在三星靠HBM4赶超回来了，双翻身贡并且有意外收获。艺订

据韩国媒体报道，星内献三星的存代4nm芯片工艺产能正在被大量分配给HBM4的Basedie基础芯片，产能占比达到了50-60%，工业m工而该工艺目前的双翻身贡产能也就3万片晶圆每月，意味着1.5万片以上的艺订晶圆都给了HBM4基础芯片了。

要知道前两年中三星还在为芯片代工的星内献产能利用率不足发愁，AI芯片大部分订单都是存代台积电夺走的，三星4nm工艺除了特斯拉、工业m工IBM等几个客户之外乏人问津，双翻身贡三星自己都消化不了。艺订

但在HBM时代，三星比SK海力士、美光等两大竞争对手有了额外的优势，不仅可以生产HBM用的内存芯片，基础芯片也可以用自家的工艺生产，SK海力士、美光则要依赖台积电生产，之前主要是用12nm工艺，现在已经没有技术优势了，也在向5nm、3nm工艺转移。

与三星自产自销相比，SK海力士及美光依赖台积电代工生产基础芯片，成本肯定是不占优势的，这也是三星能够在HBM供应上逆袭的原因之一，Q2季度中SK海力士的HBM全球份额从Q1的58%下滑到了50%，三星则从21%暴涨到33%，美光则从21%下滑到18%。

按照这个趋势下去，今年Q3、Q4季度三星完全超越SK海力士都是很有希望的。